微波芯片電容器指由單層電介質(zhì)構(gòu)成的平行板電容器，上下表面為金電極且適合于金絲或金帶鍵合微組裝工藝，包括微波瓷介芯片電容器和微波硅基芯片電容器等。
微波芯片電容器分類
資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）
微波芯片電容器上游原材料包括靶材、瓷粉、介質(zhì)基片、金屬材料等，下游主要應(yīng)用于5G通信設(shè)備、軍用雷達(dá)、光通信設(shè)備等領(lǐng)域。
微波芯片電容器產(chǎn)業(yè)鏈
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廣州天極電子科技股份有限公司是國內(nèi)最早開展微波芯片電容器和薄膜電路研發(fā)的專業(yè)企業(yè)之一，受益于國防軍工信息化建設(shè)的加快以及5G通信、光通信等民用高端通信領(lǐng)域的發(fā)展，天極科技微波芯片電容器產(chǎn)品的銷售規(guī)模快速增長。
2019-2022年天極科技微波芯片電容器銷量及銷售收入
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