關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）研究報告 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）分析報告 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）市場報告 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）調(diào)研報告 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料（EMC）預(yù)測報告
出版時間：2022
報告頁碼：120
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報告目錄
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圖表目錄
第一章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述
第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義
第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
第三節(jié) 環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展形勢分析
第四節(jié) 環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位
第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程
第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成
第二節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類
一、以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
二、以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類
三、以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類
四、以EMC的不同性能分類
第三節(jié) 環(huán)氧塑封料制作過程
第四節(jié) 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能
一、未固化物理性能
二、固化物理性能
三、機械性能
第三章 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場領(lǐng)域
第一節(jié) IC封裝的塑封成形工藝過程
一、IC封裝塑封成形的工藝過程
二、IC封裝塑封成形的工藝要點
三、IC封裝塑封成形的質(zhì)量保證
第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域
一、分立器件封裝
二、集成電路封裝
第四章 世界半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析
第一節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點
第二節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝的主要廠商
第三節(jié) 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
一、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場概況
二、世界封測產(chǎn)業(yè)與市場概況
第四節(jié) 世界封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢預(yù)測分析
第五節(jié) 世界封裝產(chǎn)業(yè)市場競爭趨勢分析
第五章 2017-2021年我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析
第一節(jié) 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
第二節(jié) 我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)封測業(yè)發(fā)展
第三節(jié) 我國半導(dǎo)體分立器件發(fā)展現(xiàn)況
一、我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況
二、我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布
三、我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家狀況分析
四、我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)
五、我國半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展前景
第六章 2017-2021年世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研
第一節(jié) 世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場總況
第二節(jié) 世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述
第三節(jié) 日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀調(diào)研
一、住友電木（Sumitomo Bakelite）
二、日東電工（Nitto Denko）
三、日立化成（Hitachi Chemical）
四、信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）
五、京瓷化學(xué)（Kyocera Chemical）
第四節(jié) 中國臺灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀調(diào)研
一、長春人造樹脂
二、中國臺灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀調(diào)研
第七章 2017-2021年我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及中國市場需求
第一節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
第二節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)狀況分析
第三節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況
第四節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)高端產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)況
第五節(jié) 中國環(huán)氧塑封料行業(yè)存在的問題分析
第六節(jié) 我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家狀況分析
一、衡所華威電子有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
二、長興電子材料（昆山）有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、住友電木（蘇州）有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、長春封塑料（常熟）有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
五、北京科化新材料科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
六、江蘇華海誠科新材料股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
七、北京中新泰合電子科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
八、江蘇中鵬新材料股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
九、無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
第八章 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求
第一節(jié) EMC用環(huán)氧樹脂
一、EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求
二、世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
三、中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)狀況分析
1、雙酚A
2、環(huán)氧氯丙烷（ECH）
四、綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)狀況分析
第二節(jié) EMC用硅微粉
一、EMC對硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉產(chǎn)品概述
三、全球EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
四、中國EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
第九章 2021-2027年環(huán)氧塑封料行業(yè)前景展望與趨勢預(yù)測分析
第一節(jié) 環(huán)氧塑封料行業(yè)投資價值分析
一、中國環(huán)氧塑封料行業(yè)盈利能力分析
二、中國環(huán)氧塑封料行業(yè)償債能力分析
三、中國環(huán)氧塑封料產(chǎn)品投資收益分析
四、中國環(huán)氧塑封料行業(yè)運營效率分析
第二節(jié) 2021-2027年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)投資機會分析
一、中國強勁的經(jīng)濟增長對環(huán)氧塑封料行業(yè)的影響因素分析
1、經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
2、經(jīng)濟發(fā)展趨勢
二、下游行業(yè)的需求對環(huán)氧塑封料行業(yè)的推動因素分析
三、環(huán)氧塑封料產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對環(huán)氧塑封料行業(yè)的帶動因素分析
第三節(jié) 2022-2028年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)投資熱點及未來投資方向分析
一、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析
二、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展趨勢預(yù)測分析
第四節(jié) 2022-2028年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)未來市場發(fā)展前景預(yù)測分析
一、市場規(guī)模預(yù)測分析
二、市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
三、市場供需情況預(yù)測分析
 

圖表目錄
圖表 1：環(huán)氧塑封料半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料
圖表 2： 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成
圖表 3：環(huán)氧塑封料一般制作過程
圖表 4：2021全球封測廠商營收排名
圖表 5：全球半導(dǎo)體銷售額增長
圖表 6：2021年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商（單位：百萬美元）
圖表 7：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展的戰(zhàn)略窗口期
圖表 8：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長
圖表 9：中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長
圖表 10：中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)量增長
圖表 11：2021年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表 12：中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模增長
圖表 13：2021年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
圖表 14：中國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)環(huán)氧塑封料產(chǎn)品銷量
圖表 15：中國環(huán)氧樹脂業(yè)產(chǎn)量增長
圖表 16：中國雙酚A產(chǎn)量增長
圖表 17：環(huán)氧塑封料硅微粉的要求
圖表 18：全球主要硅微粉生產(chǎn)廠商
圖表 19：中國環(huán)氧塑封料行業(yè)盈利能力
圖表 20：中國環(huán)氧塑封料行業(yè)償債能力
圖表 21：中國環(huán)氧塑封料行業(yè)投資收益
圖表 22：中國環(huán)氧塑封料行業(yè)運營效率
圖表 23：中國國內(nèi)生產(chǎn)總值增長情況
圖表24：國內(nèi)固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表 25：歷年進出口貿(mào)易情況單位：億元
圖表 26：歷年中國工業(yè)增加值情況 單位：億元
圖表 27：中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測