美國派克變頻調(diào)速器過電流(維修)過電流松香/樹脂是確?？煽啃缘闹匾煞帧；亓骱?，松香/樹脂形成保護(hù)層，包封活性殘留物并提供不透水涂層。漏電流和樹枝狀晶體更容易形成并傳播，并帶有捕獲在底部末端組分下的活性殘留物。當(dāng)支座間隙小于2密耳時，問題變得更加復(fù)雜（圖9）。當(dāng)排氣通道被阻塞時，助焊劑殘留物會積聚并開始填充和橋接導(dǎo)體。殘留物通常是濕的和活性的。隨著導(dǎo)電路徑之間的距離減小，問題變得更加復(fù)雜。圖8d：清洗后的特定焊錫膏的均熱回流曲線從該焊錫膏得到的數(shù)據(jù)表明，根據(jù)研究中使用的加工條件，它們之間存在顯著差異。所使用的測試板設(shè)計和方法為確定可靠硬件所需的工藝條件提供了更多信息。圖在底部終端處積聚的助焊劑免清洗焊接材料是用于構(gòu)建可靠直流調(diào)速器的助焊劑。

那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：

1、輸入系統(tǒng)
支路保護(hù)
來自電機(jī)控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機(jī)控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋

2、直流調(diào)速器本身
3、電機(jī)
電機(jī)過載??（如果使用）
電機(jī)接線和導(dǎo)管
電機(jī)斷開（如果使用）
電機(jī)接線
電機(jī)本身

美國派克變頻調(diào)速器過電流(維修)過電流 在絲網(wǎng)印刷上，好標(biāo)記功能，測試標(biāo)記以及組件和連接的放置方向。嘗試在印刷電路板的頂部和底部都應(yīng)用絲網(wǎng)印刷，以免重復(fù)工作，同時還要弄清手動組裝的方向，從而簡化生產(chǎn)過程。將各個組件放置在印刷電路設(shè)計上之后，好完成另一輪測試，以驗證電路板的正常運行。手推車將這些單個組件放置在印刷電路設(shè)計上之后，好完成另一輪測試，以驗證電路板的正常運行。這將有助于確定任何有問題的設(shè)計選擇，并有助于確定任何潛在的調(diào)整。路由將組件放置在直流調(diào)速器上之后，直流調(diào)速器設(shè)計基礎(chǔ)的下一步就是將它們?nèi)窟B接起來。板上的每個元件都是通過走線連接的，走線是通過適當(dāng)?shù)牟季€實現(xiàn)的。但是，由于設(shè)計人員必須考慮許多因素，因此布線本身需要一個設(shè)計過程。

直流調(diào)速器輸入問題可能會導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘。或者，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機(jī)相關(guān)的故障，例如過載。

經(jīng)過融合，鉆孔和電鍍后，您可以確保直流調(diào)速器可以按照您想要的方式導(dǎo)電，阻焊層的應(yīng)用您需要使用紫外線燈和特殊油墨來施加阻焊層，表面處理為了確保易焊接性，設(shè)計人員用銀或金對直流調(diào)速器進(jìn)行電鍍，絲印絲印增強(qiáng)了整個直流調(diào)速器功能。。 Sood說:[我們認(rèn)為[現(xiàn)有的]銅箔包裝規(guī)格過于嚴(yán)格，對制造商來說是不現(xiàn)實的，因為這對NASA和承包商造成了過多的電路板拒收，"由于廢板數(shù)量的增加，生產(chǎn)計劃被推遲，廢料過多也增加了直流調(diào)速器生產(chǎn)的成本負(fù)擔(dān)。。 Basic直流調(diào)速器僅專注于兩組印刷電路板規(guī)格，不提供任何高科技功能或特殊工藝，我們不提供定制報價，通過只關(guān)注基礎(chǔ)知識，我們便可以將節(jié)省的費用轉(zhuǎn)嫁給您，自動化還使我們在美國制造的直流調(diào)速器服務(wù)能夠在不降低質(zhì)量或周轉(zhuǎn)速度的情況下。。

美國派克變頻調(diào)速器過電流(維修)過電流如9所示。自然灰塵粒子以均密度大約為25分布在測試紙上（Au/Ni/Cu）。3200/cm2通過39個定制的集塵室實現(xiàn)。灰塵室的簡化如10所示。灰塵顆粒被送入灰塵填充器。串聯(lián)連接的電風(fēng)扇通過氣流管道將顆粒吹入粉塵混合室，后進(jìn)入粉塵沉積室約三分鐘。然后停止風(fēng)扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內(nèi)自由下落約30分鐘。將測試片水放置以容納灰塵顆粒。測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕。濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學(xué)遷移失效的標(biāo)準(zhǔn)測試方法[12]。通常使用的測試條件是85℃和85％RH。但是，認(rèn)為較低的溫度更為合適。較高的溫度實際上會降低腐蝕的可能性。xdfhjdswefrjhds