英飛凌可控硅模塊TT210N12KOF職業(yè)IGBT功率模塊品牌企業(yè)職業(yè)英飛凌可控硅模塊品牌企業(yè)
我公司專(zhuān)業(yè)經(jīng)銷(xiāo)英飛凌、西門(mén)康、三菱、富士、三社、ABB、IR、IXYS、西門(mén)子等公司IGBT、場(chǎng)效應(yīng)管、IPM、PIM、GTR、三相整流橋、快恢復(fù)二極管、晶閘管、可控硅模塊電解電容,進(jìn)口快速熔斷器電源模塊,功率模塊各個(gè)品牌熔斷器,電容等,備有大量庫(kù)存現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠,歡迎!
式中Uj1 —— JI 結(jié)的正向電壓,其值為0.7 ~1V ;Udr ——擴(kuò)展電阻Rdr 上的壓降;Roh ——溝道電阻。這次從穿通(PT)型技術(shù)先進(jìn)到非穿通(NPT)型技術(shù),是基本的,也是很重大的概念變化。這就是:穿通(PT)技術(shù)會(huì)有比較高的載流子注入系數(shù),而由于它要求對(duì)少數(shù)載流子壽命進(jìn)行控制致使其輸運(yùn)效率變壞。另一方面,非穿通(NPT)技術(shù)則是基于不對(duì)少子壽命進(jìn)行殺傷而有很好的輸運(yùn)效率,不過(guò)其載流子注入系數(shù)卻比較低。進(jìn)而言之,非穿通(NPT)技術(shù)又被軟穿通(LPT)技術(shù)所代替,它類(lèi)似于某些人所謂的“軟穿通”(SPT)或“電場(chǎng)截止”(FS)型技術(shù),這使得“成本—性能”的綜合效果進(jìn)一步。眾所周知,IGBT是一種用MOS來(lái)控制晶體管的新型電力電子器件,具有電壓高、電流大、高、導(dǎo)通電阻小等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在變頻器的逆變電路中。但由于IGBT的耐過(guò)流能力與耐過(guò)壓能力較差,一旦出現(xiàn)意外就會(huì)使它損壞。為此,必須對(duì)IGBT進(jìn)行相關(guān)保護(hù)。一般我們從過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱三方面進(jìn)行IGBT保護(hù)電路設(shè)計(jì)。5、關(guān)于連續(xù)峰值開(kāi)路電壓VDRM
可控硅
●盡可能電路中的雜散電感。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱等特點(diǎn);當(dāng)前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的多為此類(lèi)模塊化產(chǎn)品,一般所說(shuō)的IGBT也指IGBT模塊;隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類(lèi)產(chǎn)品在市場(chǎng)上將越來(lái)越多見(jiàn);
鑒于目前廠家對(duì)IGBT的非常,三星、快捷等公司采用SDB(硅片直接鍵合)技術(shù),在IC生產(chǎn)線上制作高速I(mǎi)GBT及模塊系列產(chǎn)品,特點(diǎn)為高速,低飽和壓降,低拖尾電流,正溫度系數(shù)易于并聯(lián),在600V和1200V電壓范圍性能優(yōu)良,分為UF、RUF兩大。普通晶閘管基本的用途就是可控整流。大家熟悉的二極管整流電路屬于不可控整流電路。如果把二極管換成晶閘管,就可以構(gòu)成可控整流電路。以簡(jiǎn)單的單相半波可控整流電路為例,在正弦交流電壓U2的正半周期間,如果VS的控制極沒(méi)有輸入觸發(fā)脈沖Ug,VS仍然不能導(dǎo)通,只有在U2處于正半周,在控制極外加觸發(fā)脈沖Ug時(shí),晶閘管被觸發(fā)導(dǎo)通。畫(huà)出它的波形(c)及(d),只有在觸發(fā)脈沖Ug到來(lái)時(shí),負(fù)載RL上才有電壓UL輸出。Ug到來(lái)得早,晶閘管導(dǎo)通的時(shí)間就早;Ug到來(lái)得晚,晶閘管導(dǎo)通的時(shí)間就晚。通過(guò)改變控制極上觸發(fā)脈沖Ug到來(lái)的時(shí)間,就可以調(diào)節(jié)負(fù)載上輸出電壓的平均值UL。在電工技術(shù)中,常把交流電的半個(gè)周期定為180°,稱(chēng)為電角度。這樣,在U2的每個(gè)正半周,從零值開(kāi)始到觸發(fā)脈沖到來(lái)瞬間所經(jīng)歷的電角度稱(chēng)為控制角α;在每個(gè)正半周內(nèi)晶閘管導(dǎo)通的電角度叫導(dǎo)通角θ。很明顯,α和θ都是用來(lái)表示晶閘管在承受正向電壓的半個(gè)周期的導(dǎo)通或范圍的。通過(guò)改變控制角α或?qū)ń铅龋淖冐?fù)載上脈沖直流電壓的平均值UL,實(shí)現(xiàn)了可控整流。可控硅功率器件廠商主要有Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等。廠商在分立功率器件方面做的,但在功率芯片方面,雖然廠商數(shù)量眾多,但很多廠商的核心業(yè)務(wù)并非功率芯片,
開(kāi)路故障診斷編輯
在處于截止?fàn)顟B(tài)的雙向可控硅(晶閘管)兩端加一個(gè)小于它的VDFM的高速變化的電壓時(shí),內(nèi)部電容的電流會(huì)產(chǎn)生足夠的柵電流來(lái)使可控硅(晶閘管)導(dǎo)通。這在高溫下尤為嚴(yán)重,在這種情況下可以在MT1和MT2間加一個(gè)RC緩沖電路來(lái)VD/DT,或可采用高速可控硅(晶閘管)。以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件,起始于1957年,因?yàn)樗奶匦灶?lèi)似于真空閘流管,所以上通稱(chēng)為硅晶體閘流管,簡(jiǎn)稱(chēng)晶閘管T,又因?yàn)榫чl管初的在靜止整流方面,所以又被稱(chēng)之為硅可控整流元件,簡(jiǎn)稱(chēng)為可控硅SCR。IGBT應(yīng)用范圍一般都在600V、1KA、1KHz以上區(qū)域,為家電行業(yè)的發(fā)展需求,摩托羅拉、ST半導(dǎo)體、三菱等公司推出低功率IGBT產(chǎn)品,實(shí)用于家電行業(yè)的微波爐、洗衣機(jī)、電磁灶、電子整流器、照相機(jī)等產(chǎn)品的應(yīng)用。
PNPN四層組成任何指針式萬(wàn)用表皆可用于檢測(cè)IGBT。注意判斷IGBT 好壞時(shí),一定要將萬(wàn)用 表?yè)茉赗×10KΩ擋,因R×1KΩ擋以下各檔萬(wàn)用表內(nèi)部電池電壓太低,檢測(cè)好壞時(shí)不能使IGBT 導(dǎo)通,而無(wú)法判斷IGBT 的好壞。此同樣也可以用于檢測(cè)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(P-MOSFET)的好壞。
PGM--門(mén)極峰值功率防護(hù)方案防止柵極電荷積累及柵源電壓出現(xiàn)尖峰損壞IGBT——可在G極和E極之間設(shè)置一些保護(hù)元件,如下圖的電阻RGE的作用,是使柵極積累電荷泄放(其阻值可取5kΩ);兩個(gè)反向串聯(lián)的穩(wěn)壓二極管V1和V2,是為了防止柵源電壓尖峰損壞IGBT。另外,還有實(shí)現(xiàn)控制電路部分與被驅(qū)動(dòng)的IGBT之間的隔離設(shè)計(jì),以及設(shè)計(jì)適合柵極的驅(qū)動(dòng)脈沖電路等。然而即使這樣,在實(shí)際使用的工業(yè)中,以上方案仍然具有比較高的產(chǎn)品失效率——有時(shí)甚至?xí)?%。相關(guān)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和研究表明:這和瞬態(tài)浪涌、靜電及高頻電子有著緊密的關(guān)系,而穩(wěn)壓管在此的響應(yīng)時(shí)間和耐電流能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,從而IGBT過(guò)熱而損壞。當(dāng)集電極被施加一個(gè)反向電壓時(shí), J1 就會(huì)受到反向偏壓控制,耗盡層則會(huì)向N-區(qū)擴(kuò)展。因過(guò)多地這個(gè)層面的厚度,將無(wú)法取得一個(gè)有效的能力,所以,這個(gè)機(jī)制十分重要。另一方面,如果過(guò)大地這個(gè)區(qū)域尺寸,就會(huì)連續(xù)地壓降。 第二點(diǎn)清楚地說(shuō)明了NPT器件的壓降比等效(IC 和速度相同) PT 器件的壓降高的原因。
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