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制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)?。ˋdditive Pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式,這是只在需要的地方敷上銅線的方法,不過我們在這里就不多談了。
如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔,如果制作的是多層板,接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。
正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的,它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑,不過最普遍的方式,是將它加熱,并在含有光阻劑的表面上滾動(稱作干膜光阻劑)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭,不過干膜式提供比較高的分辨率,也可以制作出比較細的導線。
遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前,覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設(shè)用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方,將會變成布線。
在光阻劑顯影之后,要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中,或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有,氯化鐵(Ferric Chloride),堿性氨(Alkaline Ammonia),硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid+Hydrogen Peroxide),和氯化銅(Cupric Chloride)等通過氧化反應(yīng)將其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序。
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【主營產(chǎn)品】
主營:世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse(美國西屋)系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro(??怂共_):I/A Series系統(tǒng),FBM(現(xiàn)場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
◆Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
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