產(chǎn)品詳情
艾默生整流模塊ER22020/T模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性,同時(shí)也可降低裝置的生產(chǎn)成本,縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期,提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成,因此,縮短了元器件之間的連線,可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線和對(duì)稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低,有利于實(shí)現(xiàn)裝置的高頻化。此外,模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比,還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡(jiǎn)單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn),因而大大縮小了裝置的何種,降低裝置的重量和成本,且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個(gè)接地的散熱器上,有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小,簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。