產(chǎn)品詳情
DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本;
○ 減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO,無環(huán)保毒性問題;
○ 載流量大,100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
○ 熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護能力;
○ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。