Rockwell / ICS Triplex T8461

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對應用于實時圖畫信號檢測的高速DSP圖畫處理板的PCB板，為使DSP體系取得功用，優(yōu)化元器材的布局是十分重要的。一般而言，首要放置DSP、Flash、SRAM和CPLD器材，這需慎重考慮走線空間，然后按功用獨立原則放置其他IC，考慮I／O口的放置。結合以上布局再考慮PCB的尺度：若尺度過大，會使印制線條太長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，制板費用也會增加；假如PCB太小，則散熱欠好，而且空間有限，鄰近的線條容易遭到攪擾。所以要根據(jù)實際需求挑選器材，結合走線空間，大體上算出PCB的巨細。在對DSP體系布局時，以下器材的擺放方位要特別留意。

（1） 高速信號布局

在整個DSP體系中，DSP與Flash、SRAM之間是主要的高速數(shù)字信號線，所以器材之間的間隔要盡量近，其連線盡可能短，而且直接連接。因而，為了減小傳輸線對信號質量的影響，高速信號走線應盡量短。還要考慮到很多速度到達幾百MHz的DSP芯片，需求做蛇型繞線（delay tune）。

（2） 數(shù)模器材布局

在DSP體系中大多不是單一的功用電路，很多應用了CM0S的數(shù)字器材和數(shù)字模仿混合器材，所以要將數(shù)／模分隔布局。模仿信號器材盡量會集，使模仿地能夠在整個數(shù)字地中心畫出一個獨立的屬于模仿信號的區(qū)域，防止數(shù)字信號對模仿信號的攪擾。關于一些數(shù)?；旌掀鞑?，如D／A轉換器，傳統(tǒng)上將其看作模仿器材，把它放在模仿地上，而且給其供給一個數(shù)字回路，讓數(shù)字噪聲反饋回信號源，減小數(shù)字噪聲對模仿地的影響。

（3） 時鐘的布局

關于時鐘、片選和總線信號，應盡量遠離I／O線和接插件。DSP體系的時鐘輸入，很容易遭到攪擾，對它的處理十分關鍵。要一直確保時鐘產生器盡量接近DSP芯片，使時鐘線盡量短。時鐘晶體振蕩器的外殼接地。

（4）退耦布局

為了減小集成電路芯片電源上的電壓瞬時過沖，對集成電路芯片加退耦電容，這樣能夠有效地去除電源上毛刺的影響，并減少在PCB上的電源環(huán)路反射。加退耦電容能夠旁路掉集成電路器材的高頻噪聲，還能夠作為儲能電容，供給和吸收集成電路開關門瞬間的充放電能。

在DSP體系中，對各個集成電路安放退耦電容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每個電源和地之間增加，而且要特別留意，退耦電容要盡量接近電源供給端（source）和IC的零件腳（pin）。確保從電源供給端（sotlrce端）和進入IC的電流的純凈，而且盡量能讓噪音的途徑縮短。如圖2所示，處理電容時，運用大的過孔或多個過孔，且過孔到電容間的連線應盡量短、粗。2個過孔間隔遠時，由于途徑太大，欠好；就是退耦電容的2個過孔越近越好，能夠使噪聲以途徑到地。
另外在電源輸入端或電池供電的當?shù)丶由细哳l電容是十分有利的。一般情況下，對退耦電容的取值不是很嚴厲，一般按C=1/f，核算，即頻率為10 MHz時取0.1μF的電容。

（5） 電源的布局

在進行DSP體系開發(fā)時，電源需求慎重考慮。由于一些電源芯片發(fā)熱量很大，應優(yōu)先安排在利于散熱的方位，要與其他元器材離隔一定間隔。能夠使用加散熱片或在器材下面鋪銅來進行散熱處理。留意在開發(fā)板底層不要放置發(fā)熱組件。

（6） 其他留意

關于DSP體系其他組件的布局應該盡量考慮到焊接方便、調試方便和漂亮等要求。如對電位器、可調電感線圈、可變電容器、撥碼開關等可調器材要結合全體結構放置。關于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特別留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB邊際的元器材離PCB板邊間隔一般不要小于2 mm，PCB為矩形，長寬比為3：2或4;3。
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