產(chǎn)品詳情
材料:T2、T2M、無氧銅帶箔,帶箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起
工藝:(1)采用分子擴(kuò)散焊,通過大電流加熱壓焊成型(2)采用銀基釬焊料,與扁銅塊對(duì)焊成型
參數(shù):該參數(shù)值與軟連接的安裝和使用條件相關(guān),可完全根據(jù)用戶參數(shù)、規(guī)格要求加工生產(chǎn),接觸面可鍍錫或鍍銀。
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