產(chǎn)品詳情
施耐德 140NOA61100 模塊
140AII33010 | BMEP583020 |
140AMM09000 | BMEP584020 |
140ARI03000 | BMEP584040 |
140ARI03010 | BMEP585040 |
140ATI03000 | BMEP586040 |
140AVI03000 | BMEH582040 |
140AVI03000 | BMEH584040 |
140CFA04000 | BMEH586040 |
140CFB03200 | 490NAC0100 |
140CFC03200 | 490NAC0201 |
140CFD03200 | BMEH5820KA |
140CFE03200 | BMEH5820KD |
140CFG01600 | BMEH5840KA |
140CFH00800 | BMEH5840KD |
140CFI00800 | BMENOC0301 |
140CFI08000 | BMENOC0311 |
140CFJ00400 | BMENOC0321 |
140CFK00400 | BMXNGD0100 |
140CFU00600 | BMENOP0300 |
140CFU40000 | BMENOS0300 |
140CFX00110 | BMECXM0100 |
140CFX00210 | BMXRMS004GPF |
140CHS11000 | BMEP581020H |
140CHS32000 | BMEP582020H |
140CHS41020 | BMEP582040H |
140CPS11100 | BMEP585040C |
140CPS11400 | BMEP586040C |
施耐德 140NOA61100 模塊
艾默生進(jìn)程辦理是艾默生事務(wù)的一部分,其在協(xié)助各工作實(shí)現(xiàn)出產(chǎn)、進(jìn)程操控及
輸配自動(dòng)化等領(lǐng)域中,始終居于領(lǐng)先地位,并廣泛效勞于化工
、石油和天然氣、煉油、紙漿和造紙、電力、水和廢水處理、冶金和礦業(yè),食物
和飲料、生命科學(xué)及其它工作。公司將領(lǐng)先的商品和技能與具
有工作特點(diǎn)的工程、征詢、項(xiàng)目辦理和保護(hù)效勞相結(jié)合。艾默生旗下的品牌包括
關(guān)于電廠工作,配電設(shè)備首要擔(dān)任給電站一切設(shè)備供電。電站用的廠用電,一般
都是從主網(wǎng)上獲取,通過(guò)廠用變壓器成為380V的低壓電,低壓配電柜及低壓開(kāi)關(guān)
,即是把這個(gè)380V的三相電拓寬成好幾項(xiàng),供給各種設(shè)備運(yùn)用。關(guān)于配電方案不
同,大體可以分為三類:
1、由低壓總開(kāi)關(guān)直接配電:
談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn),孫曉陽(yáng)指出,高端芯片的規(guī)模越來(lái)越大,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升,設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加;同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求,而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身,高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持,預(yù)計(jì)到2025年,先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山,但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn),越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口,廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響,市場(chǎng)不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入,合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看,驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)最大的挑戰(zhàn),貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程,在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽(yáng)介紹到,合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA,到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì),再到應(yīng)用級(jí),進(jìn)行全面布局。
在芯片級(jí),合見(jiàn)工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程,覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案;在系統(tǒng)級(jí),構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)西施耐德 140NOA61100 模塊
PLC商品描繪:
艾默生進(jìn)程辦理是艾默生事務(wù)的一部分,其在協(xié)助各工作實(shí)現(xiàn)出產(chǎn)、進(jìn)程操控及
輸配自動(dòng)化等領(lǐng)域中,始終居于領(lǐng)先地位,并廣泛效勞于化工
、石油和天然氣、煉油、紙漿和造紙、電力、水和廢水處理、冶金和礦業(yè),食物
和飲料、生命科學(xué)及其它工作。公司將領(lǐng)先的商品和技能與具
有工作特點(diǎn)的工程、征詢、項(xiàng)目辦理和保護(hù)效勞相結(jié)合。艾默生旗下的品牌包括
關(guān)于電廠工作,配電設(shè)備首要擔(dān)任給電站一切設(shè)備供電。電站用的廠用電,一般
都是從主網(wǎng)上獲取,通過(guò)廠用變壓器成為380V的低壓電,低壓配電柜及低壓開(kāi)關(guān)
,即是把這個(gè)380V的三相電拓寬成好幾項(xiàng),供給各種設(shè)備運(yùn)用。關(guān)于配電方案不
同,大體可以分為三類:
1、由低壓總開(kāi)關(guān)直接配電:
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身,高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持,預(yù)計(jì)到2025年,先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山,但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn),越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口,廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響,市場(chǎng)不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入,合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看,驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)最大的挑戰(zhàn),貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程,在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽(yáng)介紹到,合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA,到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì),再到應(yīng)用級(jí),進(jìn)行全面布局。
在芯片級(jí),合見(jiàn)工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程,覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案;在系統(tǒng)級(jí),構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)西門(mén)子 6SN1111-0AA02-0DH0 電源
PLC商品描繪:
艾默生進(jìn)程辦理是艾默生事務(wù)的一部分,其在協(xié)助各工作實(shí)現(xiàn)出產(chǎn)、進(jìn)程操控及
輸配自動(dòng)化等領(lǐng)域中,始終居于領(lǐng)先地位,并廣泛效勞于化工
、石油和天然氣、煉油、紙漿和造紙、電力、水和廢水處理、冶金和礦業(yè),食物
和飲料、生命科學(xué)及其它工作。公司將領(lǐng)先的商品和技能與具
有工作特點(diǎn)的工程、征詢、項(xiàng)目辦理和保護(hù)效勞相結(jié)合。艾默生旗下的品牌包括
關(guān)于電廠工作,配電設(shè)備首要擔(dān)任給電站一切設(shè)備供電。電站用的廠用電,一般
都是從主網(wǎng)上獲取,通過(guò)廠用變壓器成為380V的低壓電,低壓配電柜及低壓開(kāi)關(guān)
,即是把這個(gè)380V的三相電拓寬成好幾項(xiàng),供給各種設(shè)備運(yùn)用。關(guān)于配電方案不
同,大體可以分為三類:
1、由低壓總開(kāi)關(guān)直接配電:
談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn),孫曉陽(yáng)指出,高端芯片的規(guī)模越來(lái)越大,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升,設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加;同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求,而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身,高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持,預(yù)計(jì)到2025年,先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山,但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn),越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口,廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響,市場(chǎng)不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入,合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看,驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)最大的挑戰(zhàn),貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程,在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽(yáng)介紹到,合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA,到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì),再到應(yīng)用級(jí),進(jìn)行全面布局。
在芯片級(jí),合見(jiàn)工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程,覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案;在系統(tǒng)級(jí),構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)西門(mén)子 6SN1111-0AA02-0DH0 電源
PLC商品描繪:
艾默生進(jìn)程辦理是艾默生事務(wù)的一部分,其在協(xié)助各工作實(shí)現(xiàn)出產(chǎn)、進(jìn)程操控及
輸配自動(dòng)化等領(lǐng)域中,始終居于領(lǐng)先地位,并廣泛效勞于化工
、石油和天然氣、煉油、紙漿和造紙、電力、水和廢水處理、冶金和礦業(yè),食物
和飲料、生命科學(xué)及其它工作。公司將領(lǐng)先的商品和技能與具
有工作特點(diǎn)的工程、征詢、項(xiàng)目辦理和保護(hù)效勞相結(jié)合。艾默生旗下的品牌包括
關(guān)于電廠工作,配電設(shè)備首要擔(dān)任給電站一切設(shè)備供電。電站用的廠用電,一般
都是從主網(wǎng)上獲取,通過(guò)廠用變壓器成為380V的低壓電,低壓配電柜及低壓開(kāi)關(guān)
,即是把這個(gè)380V的三相電拓寬成好幾項(xiàng),供給各種設(shè)備運(yùn)用。關(guān)于配電方案不
同,大體可以分為三類:
1、由低壓總開(kāi)關(guān)直接配電: